[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201980035704.3 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112166652A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 北住登 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 电子元件搭载用基板具有：第1基板，其具有第1主面，包含绝缘体，方形；表面金属层，其位于第1主面，具有矩形的电子元件的搭载部；和第2基板，其位于与第1主面面对面的第2主面，包含碳材料，具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面面对面的第4主面，接合金属层位于第2主面，在俯视透视下，第2基板使与搭载部的长边方向垂直相交方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大，与搭载部的长边方向垂直相交方向上的接合金属层的宽度的大小为表面金属层的宽度的大小以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 搭载 用基板 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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