[发明专利]用于直接转移多个半导体器件的方法和装置有效
| 申请号： | 201980027164.4 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN112020765B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 科迪·彼得森;安德鲁·胡斯卡 | 申请（专利权）人： | 罗辛尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 崔玥 |
| 地址： | 美国爱达荷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于将半导体器件管芯从晶圆带直接转移到基板的装置。第一框架保持晶圆带，第二框架固定基板。第二框架保持基板，使得转移表面被设置成面向晶圆带的第一侧上的半导体器件管芯。两根或更多根针被设置成与晶片带的第一侧相对的第二侧相邻。两根或更多根针的长度在朝向晶圆带的方向上延伸。针致动器将两根或更多根针致动到管芯转移位置，在该管芯转移位置处，两根或更多根针中的至少一根针按压在晶圆带的第二侧上，以将一个或多个半导体器件管芯中的半导体器件管芯按压至与基板的转移表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 直接 转移 半导体器件 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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