[发明专利]用于直接转移多个半导体器件的方法和装置有效
| 申请号： | 201980027164.4 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN112020765B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 科迪·彼得森;安德鲁·胡斯卡 | 申请（专利权）人： | 罗辛尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 崔玥 |
| 地址： | 美国爱达荷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 直接 转移 半导体器件 方法 装置 | ||
1.一种用于执行一个或多个半导体器件管芯从晶圆带到基板的直接转移的装置，所述装置包括：
第一框架，被配置用于保持所述晶圆带；
第二框架，被配置用于固定所述基板，所述第二框架被配置用于保持所述基板，使得转移表面被设置成面向所述晶圆带的第一侧上的所述一个或多个半导体器件管芯，所述晶圆带由所述第一框架保持，所述第一框架被定位成相邻于所述第二框架；
两根或更多根针，被设置成与所述晶圆带的所述第一侧相对的第二侧相邻，所述两根或更多根针的长度在朝向所述晶圆带的方向上延伸；
针致动器，所述针致动器被配置用于将所述两根或更多根针致动到管芯转移位置，在所述管芯转移位置处，所述两根或更多根针中的至少一根针按压在所述晶圆带的所述第二侧上，以将所述一个或多个半导体器件管芯中的半导体器件管芯按压至与所述基板的所述转移表面接触；以及
引导件，用于将所述两根或更多根针定位在矩阵结构中的特定位置，所述引导件在整个转移操作中维持所述两根或更多根针的矩阵结构，所述矩阵结构是所述两根或更多根针以行乘以列的矩阵形式排布的结构。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述两根个或更多根针中的每根针是可独立致动的。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述针致动器被配置用于同步地致动所述两根或更多根针。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述针致动器被配置用于相继地致动所述两根或更多根针。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述针致动器包括机电致动器。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述针致动器包括一个或多个复位弹簧。
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- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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