[发明专利]助焊剂、焊膏、焊接制程、焊接制品的制造方法、BGA封装件的制造方法有效
| 申请号： | 201980018200.0 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111836695B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 白石有沙;小泽直人;铃木隆之;古泽光康 | 申请（专利权）人： | 株式会社欧利生;株式会社弘辉 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K1/00;B23K1/008;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种不含还原剂及活性剂，且可使焊接接合部成为无残渣的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。本发明的助焊剂含有：第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及脂肪酰胺。第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少。该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 焊膏 焊接 制品 制造 方法 bga 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社欧利生;株式会社弘辉，未经株式会社欧利生;株式会社弘辉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980018200.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：层流冷却装置的冷却组
- 下一篇：用于挤出食物或饲料的挤出机
