[发明专利]助焊剂、焊膏、焊接制程、焊接制品的制造方法、BGA封装件的制造方法

权利要求书

1.一种助焊剂，含有：

第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；

第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及

脂肪酰胺，

所述第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少，

所述第一溶剂的前述温度较所述第二溶剂的前述温度高，

所述第一溶剂的前述温度与所述第二溶剂的前述温度的差为15℃以上，

该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，

且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏，

助焊剂残渣实现为无残渣，

所谓无残渣指焊接接合后以目视观察无法确认到助焊剂残渣、或以目视虽可确认助焊剂残渣但以红外分光法无法检测程度的残渣。

2.根据权利要求1所述的助焊剂，含有所述脂肪酰胺6至24质量％、所述第一溶剂2至15质量％、及所述第二溶剂70至86质量％。

3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，由所述第一溶剂、所述第二溶剂、及所述脂肪酰胺所构成。

4.一种焊膏，含有焊料粉末、及权利要求1至3中任一项所述的助焊剂。

5.一种焊膏，由焊料粉末、及权利要求3所述的助焊剂所构成。

6.根据权利要求4或5所述的焊膏，其中，所述焊料粉末以焊料粉末总量的40质量％以下的比率含有粒径为38μm以下的粉末。

7.一种焊接制程，具备下列步骤：

提供权利要求4至6中任一项所述的焊膏的步骤；

导入使所述焊料粉末还原的还原气体的步骤；及

使所述焊料粉末熔融的步骤。

8.一种焊接制品的制造方法，具备下列步骤：

涂布步骤，将焊膏涂布于焊接对象物，该焊膏含有在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃的第一溶剂；在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃的第二溶剂；脂肪酰胺，及焊料粉末；

蒸发步骤，将涂布有所述焊膏的焊接对象物在所述焊料粉末不熔融的范围进行加热，使所述第二溶剂蒸发；

还原步骤，与所述蒸发步骤同时或之后将所述焊料粉末与所述焊接对象物以还原气体进行还原；及

焊料熔融步骤，于所述还原步骤之后，加热所述焊料粉末与所述焊接对象物，使所述焊料粉末熔融；

其中，所述第一溶剂的含量较所述第二溶剂的含量少，

所述第一溶剂的所述温度较所述第二溶剂的所述温度高，

所述第一溶剂的所述温度与所述第二溶剂的所述温度的差为15℃以上，

所述第一溶剂与脂肪酰胺于所述蒸发步骤中与所述第二溶剂一起蒸发，或伴随着所述焊料熔融步骤中的加热而蒸发，

助焊剂残渣实现为无残渣，

所谓无残渣指焊接接合后以目视观察无法确认到助焊剂残渣、或以目视虽可确认助焊剂残渣但以红外分光法无法检测程度的残渣。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述蒸发步骤更具备减压步骤，该减压步骤使配置有所述焊接对象物的空间减压。

10.根据权利要求8或9所述的制造方法，其中，所述蒸发步骤是在使所述焊接对象物处于真空中的状态下进行加热。

11.根据权利要求8或9所述的制造方法，通过所述蒸发步骤而于所述焊料粉末间产生间隙，且所述还原步骤在使所述焊料粉末与所述焊接对象物处于真空中的状态下于所述间隙导入还原气体。