[发明专利]带端子的壳体构件及其制造方法有效
| 申请号： | 201980009925.3 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN111656556B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 滨本匡也;大北幸史;齐藤孝夫;大北浩司 | 申请（专利权）人： | 株式会社大北制作所 |
| 主分类号： | H01M50/193 | 分类号： | H01M50/193;H01M50/188;H01M50/184;H01M50/176;H01M50/103;H01M50/15;H01M50/553;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 张黎;龚敏 |
| 地址： | 日本国大阪府高*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供气密性优异的带端子的壳体构件。带端子的壳体构件(1)将与外部设备电连接的外部端子(20)固定于构成收容电子部件(100)的壳体主体(1a)或安装于该壳体主体(1a)的壳体盖(1b)的壳体构件(10)而成。带端子的壳体构件(1)具备基材(11)、外部端子(20)、密封构件(30)、端子粘接层(40)。基材(11)为金属制，构成壳体构件(10)。外部端子(20)插通于在基材(11)形成的贯通孔(12)。密封构件(30)由第一树脂材料构成，对贯通孔(12)中的外部端子(20)与基材(11)之间的间隙(13)进行密封。外部端子(20)与密封构件(30)经由对外部端子(20)的密合性比第一树脂材料高的第二树脂材料所构成的端子粘接层(40)彼此接合。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 壳体 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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