[发明专利]无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物和剥离片

摘要

将包含下述成分的无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物涂布于片状基材并加热固化的情况下，得到固化性和与基材的密合性优异、并且不仅低速而且高速下的剥离力非常低的剥离片。(A)乙烯基值0.016～0.05mol/100g、运动粘度80～450mm2/s的含有烯基的有机聚硅氧烷；(B)以100：5～100：200的质量比使用式(1)、(2)的SiH量为0.016～0.5mol/100g的有机氢聚硅氧烷，MαMHβDHγTδQε(1)MαMHβDHζDηTδQε(2)(α、β为0或正数，2≤α+β，10≤γ≤100，0≤δ≤10，0≤ε≤10，5≤ζ≤60，10≤η≤50，0≤δ≤10，0≤ε≤10。)；(C)式(3)的有机聚硅氧烷，M12Dθ(3)(θ为300～3000。)；(D)加成反应控制剂；(E)加成反应用催化剂。