[发明专利]用于分析CMP浆料的大型颗粒计数器的自动验证和清洁方法及适用于该方法的验证系统在审
| 申请号： | 201980004292.7 | 申请日： | 2019-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN112204720A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 洪基宇;李亨一;洪性秦 | 申请（专利权）人： | 乐途汇有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/02;H01L21/304;G05B19/416;G05B23/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 王倩 |
| 地址： | 韩国首尔市九老*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于分析浆料输送系统中的CMP浆料的大型颗粒计数器的自动验证方法，该浆料输送系统包括用于使用原料制造和输送浆料的输送设备、以及具有传感器的分析仪，该传感器从输送设备接收浆料样品以检验浆料是否异常。该验证方法包括以下步骤：如果分析仪的测量值超出允许范围且产生异常信号，则将从输送设备输送到分析仪的标准材料而不是浆料提供给分析仪，以获得相对于标准材料的标准材料测量值；如果标准材料测量值在预定的正常范围内，则判断浆料存在异常，并检验原料或输送设备以找出异常原因；以及，如果标准材料测量值超出正常范围，则判断分析仪存在异常，并采取措施解决分析仪的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分析 cmp 浆料 大型 颗粒 计数器 自动 验证 清洁 方法 适用于 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
