[发明专利]LED像素封装有效
| 申请号： | 201980003583.4 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111868813B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 金镇赫;金钟善 | 申请（专利权）人： | 北京芯能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/32 | 分类号： | G09G3/32;G09G3/14;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 100007 北京市东城区南*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 根据本实施例的多像素封装包括：多像素组，其各个包含多个具有共同连接的阴极的R(红色)，G(绿色)和B(蓝色)LED的单位像素；数据信号，其用于控制由属于像素组的单位像素输出的光的亮度；以及控制部，其用于接收嵌入有包含激活信号和多个脉冲的脉冲序列的控制信号并控制所述多像素组。其中，控制部包括：信号分离部(110)，其用于分离并分别输出激活信号和脉冲序列；充电信号，其通过激活信号激活，并且每个像素组被控制为充电能量以从脉冲序列发射光；发射控制部，其用于输出发射信号以控制每个像素组从脉冲序列发射光；以及像素组控制部，其被提供充电信号以对作为数据信号提供的能量进行充电，并且用控制发射信号以使像素组发光。 | ||
| 搜索关键词： | led 像素 封装 | ||
【主权项】：
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