[发明专利]一种Micro-LED电路板在审

专利信息
申请号: 201980002784.2 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN110998881A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 许时渊;钟光韦 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种Micro‑LED电路板,包括:玻璃基板,所述玻璃基板上设置有若干电路板电极;以及稳流装置,所述稳流装置设置在所述电路板电极上用于容置多余的焊料,和\或设置在所述玻璃基板上并位于相邻两所述电路板电极之间用于隔档所述电路板电极溢流出的焊料。本发明通过稳流装置对加热后溢流出的多余的焊料进行收容或者隔档,从而能够有效避免Micro‑LED在转移对位过程中,焊料外溢导致LED芯片短路和整体电路的漏电,进而导致Micro‑LED无法点亮的现象。
搜索关键词: 一种 micro led 电路板
【主权项】:
暂无信息
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