[发明专利]树脂组合物用填料、含填料的浆料组合物及含填料的树脂组合物及树脂组合物用填料的制造方法有效
申请号: | 201980002158.3 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN110573562B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 萩本伸太;富田亘孝;仓木优 | 申请(专利权)人: | 株式会社亚都玛科技 |
主分类号: | C08K3/36 | 分类号: | C08K3/36;C01B33/26;C01B39/20;C08L101/12;C09C3/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明要解决的课题是提供一种通过含有而能够降低热膨胀系数的树脂组合物用填料。二氧化硅质材料中的具有由FAU型、FER型、LTA型、MFI型、CHA型和/或MWW型构成的晶体结构的结晶性二氧化硅质材料具有负的热膨胀系数,但很明显若分散于树脂材料中则会促进该树脂材料的黄变。因此,发现通过使结晶性二氧化硅质材料不示出基于NH3‑TPD法的活性,能够使作为树脂材料黄变的一个因素的来自于铝元素的活性位点失活,从而能够抑制黄变。关于结晶性二氧化硅质材料,碱金属的含量为0.1质量%以下,在120℃、2atm、24小时的条件下在浸渍于水中的条件下提取至水中的Li、Na以及K分别为5ppm以下。 | ||
搜索关键词: | 树脂 组合 填料 浆料 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种树脂组合物用填料,是含有结晶性二氧化硅质材料的填料材料,所述结晶性二氧化硅质材料具有由FAU型、FER型、LTA型、MFI型、CHA型和/或MWW型构成的晶体结构,/n基于NH3-TPD法没有活性,/n所述结晶性二氧化硅质材料的量是所述填料材料示出负的热膨胀系数的范围,/n所述结晶性二氧化硅质材料的碱金属的含量为0.1质量%以下,在120℃、2atm、24小时的条件下在浸渍于水中的条件下提取至水中的Li、Na以及K分别为5ppm以下,/n所述树脂组合物用填料包含于构成电子设备用安装材料的树脂材料而使用。/n
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