[发明专利]具有在栅极线缝隙中的支撑结构的三维存储器件和用于形成其的方法在审
申请号: | 201980001836.4 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110914990A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 霍宗亮;杨号号;徐伟;严萍;黄攀;周文斌 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11575 | 分类号: | H01L27/11575;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 刘健;张殿慧 |
地址: | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了用于形成三维(3D)存储器件的结构和方法的实施例。在一示例中,3D存储器件包括存储堆叠体,其具有在存储堆叠体中横向地延伸的交织的多个导体层和多个绝缘层。3D存储器件还包括垂直地延伸穿过存储堆叠体到衬底内的多个沟道结构。3D存储器件还包括在存储堆叠体中垂直地和横向地延伸并且将多个存储单元划分成至少一个存储块的至少一个缝隙结构,至少一个缝隙结构各自包括多个缝隙开口和在相邻缝隙开口之间的支撑结构。支撑结构可以与相邻存储块接触并且接触衬底。 | ||
搜索关键词: | 具有 栅极 缝隙 中的 支撑 结构 三维 存储 器件 用于 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的