[外观设计]半导体指纹模组（BFM584C）有效
| 申请号： | 201930131259.3 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN305432573S | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 朱晓伟;卢孟;陶长青;戴一峰 | 申请（专利权）人： | 江苏邦融微电子有限公司 |
| 主分类号： | 10-05 | 分类号： | 10-05 |
| 代理公司： | 江苏瑞途律师事务所 32346 | 代理人： | 王珒 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：半导体指纹模组（BFM584C）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于指纹识别。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 模组 指纹 半导体 指纹识别 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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