[实用新型]一种芯片加工装置有效
| 申请号： | 201922498567.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211858596U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 白文;徐虎;胡美韶;陈方均;许明生 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65G47/22;B65G47/74 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 沈园园;田俊峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工装置，属于芯片加工制造技术领域。本实用新型的芯片加工装置包括：滑槽，用于供物料滑动至上料工位；压紧件，所述压紧件设置于所述滑槽的滑动路径上，所述压紧件用于在物料处于所述滑槽内滑动时压紧物料；弹性件，所述弹性件的一端固定设置，所述弹性件的另一端与所述压紧件连接，所述弹性件用于给所述压紧件提供将物料压紧的作用力。本实用新型的芯片加工装置能够在物料处于滑槽内时，将物料压紧，确保物料处于预设的位置和姿态，以保证准确上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
