[实用新型]一种芯片

摘要

本实用新型提供一种芯片，包括：芯片衬底；外延功能层，设置在所述芯片衬底第一表面，所述外延功能层包括第一电极凸台和第二电极凸台；芯片表层，设置于所述外延功能层背离所述芯片衬底的一侧，所述芯片表层包括：第一电极焊盘，与所述外延功能层中的第一电极凸台连接，第二电极焊盘，与所述外延功能层中的第二电极凸台连接；其中，所述芯片衬底背离外延功能层的第二表面为正方形，所述第一电极焊盘为轴对称图形，所述第一电极焊盘的对称轴与所述芯片衬底的第一对角线平行。本实用新型可以减少光电二极管芯片的体积，从而降低光电二极管芯片的成本。