[实用新型]一种多晶硅还原炉及其夹套装置有效
申请号: | 201922486285.5 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211310862U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 余涛;冉祎;李伟;杨鹏程 | 申请(专利权)人: | 四川永祥多晶硅有限公司 |
主分类号: | C01B33/03 | 分类号: | C01B33/03;C01B33/035 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张雪娇 |
地址: | 614800 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种夹套装置,包括:套筒;设置于所述套筒内的流道,所述流道为多层,且沿着所述套筒的轴向布置,多层所述流道均围绕炉筒设置,且相邻的两层流道之间相通;进水管和出水管,所述进水管设置在所述套筒的底部,所述出水管设置在所述套筒的顶部,所述进水管与最底层的所述流道相通,所述进水管水平布置,且垂直于所述套筒。由于进水管垂直于套筒布置,那么水流就可以在没有阻力的作用下进入到最底层的流道中,因此能够防止套筒下部出现局部水量不足的现象,从而规避炉筒局部换热效果差,炉内相对应处温场较高,进而提高硅棒的质量。本实用新型还公开了一种多晶硅还原炉。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 还原 及其 装置 | ||
【主权项】:
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