[实用新型]一种堆叠型被动元件整合装置

摘要

本实用新型公开了一种堆叠型被动元件整合装置，包括印刷集成电路板、锡块、导电柱、绝缘涂层、基板、穿孔、被动元件、接孔、锡柱、电加热环、陶瓷柱、导电板和凹槽。本实用新型设计合理，通过将对应凹槽内底部暴露的导电板接通电源导电，使得电性连接的电加热环产生热量将锡柱加热熔化或熔化后再冷却凝固，从而能够便捷的将被动元件焊接在印刷集成电路板上或从印刷集成电路板上取下，不会造成其它元件受损，通过基板上开设的穿孔分布与所需全部被动元件分布状态对应一致并用带有接孔的陶瓷柱安装在穿孔内，能够形成被动元件的整合结构，便于有序地初步进行被动元件的安装。