[实用新型]一种堆叠型被动元件整合装置

权利要求书

1.一种堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：包括基板(5)，所述基板(5)内部设有导电板(12)，且基板(5)表面规则开设有多个穿孔(6)，所述穿孔(6)内设有陶瓷柱(11)，且陶瓷柱(11)端面中部开设有接孔(8)，所述接孔(8)内从上至下一次连接有被动元件(7)的引脚端、锡柱(9)和导电柱(3)，且锡柱(9)包围在电加热环(10)内，所述导电柱(3)底端通过锡块(2)与印刷集成电路板(1)上相应位置电性连接，所述电加热环(10)安装在陶瓷柱(11)内部，且电加热环(10)两侧的引线与穿孔(6)内暴露的导电板(12)部分电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：所述基板(5)两侧表面均涂覆有绝缘涂层(4)，且基板(5)上相邻的两个穿孔(6)之间为同一个被动元件(7)的两个引脚端。

3.根据权利要求1所述的一种堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：所述穿孔(6)一侧均开设有凹槽(13)，且凹槽(13)内底壁暴露有导电板(12)相应表面。

4.根据权利要求1所述的一种堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：所述导电板(12)的形状大小与基板(5)的形状大小一致，且导电板(12)厚度为0.2cm。

5.根据权利要求1所述的一种堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：所述被动元件(7)的引脚端通过锡柱(9)与导电柱(3)顶端电性连接，且被动元件(7)的引脚端伸入对应的接孔(8)。

6.根据权利要求1所述的一种堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：所述电加热环(10)两侧的引线端位于陶瓷柱(11)环形面上，且电加热环(10)位于接孔(8)内壁内部。