[实用新型]一种堆叠型被动元件整合装置

说明书

本实用新型公开了一种堆叠型被动元件整合装置，包括印刷集成电路板、锡块、导电柱、绝缘涂层、基板、穿孔、被动元件、接孔、锡柱、电加热环、陶瓷柱、导电板和凹槽。本实用新型设计合理，通过将对应凹槽内底部暴露的导电板接通电源导电，使得电性连接的电加热环产生热量将锡柱加热熔化或熔化后再冷却凝固，从而能够便捷的将被动元件焊接在印刷集成电路板上或从印刷集成电路板上取下，不会造成其它元件受损，通过基板上开设的穿孔分布与所需全部被动元件分布状态对应一致并用带有接孔的陶瓷柱安装在穿孔内，能够形成被动元件的整合结构，便于有序地初步进行被动元件的安装。

技术领域

本实用新型涉及一种被动元件整合装置，具体是一种堆叠型被动元件整合装置，属于电子元件应用技术领域。

背景技术

随着科技的进步，电子装置朝向轻薄短小发展已是趋势所驱，因此，安装于电子装置的印刷集成电路板上的各式电子元件也须跟着改变，一般来说，印刷集成电路板上最常见的电子元件为例如芯片电阻、芯片电容，或芯片电感等被动元件。

经检索公开(公告)号CN201520501300.8公开了一种堆叠型被动元件整合装置，主要包括包含基座、第一被动元件、第二被动元件及一保护层，利用该基座整合该第一被动元件与该第二被动元件以缩小整体体积，提升印刷集成电路板设计的积集性，并通过设置所述电性连通线路，使位于该基座的两相反的第一表面及第二表面的该第一被动元件与该第二被动元件能独立运作，以利于该堆叠型被动元件整合装置后续串联或并联其他被动元件，该方案仍然存在以下技术缺陷：被动元件虽然能够进独立运行，但仍存在单个损伤更换被动元件拆卸不便，同时操作不当也会造成其他被动元件或电路板造成损伤。因此，针对上述问题提出一种堆叠型被动元件整合装置。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种堆叠型被动元件整合装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种堆叠型被动元件整合装置，包括基板，所述基板内部设有导电板，且基板表面规则开设有多个穿孔，所述穿孔内设有陶瓷柱，且陶瓷柱端面中部开设有接孔，所述接孔内从上至下一次连接有被动元件的引脚端、锡柱和导电柱，且锡柱包围在电加热环内，所述导电柱底端通过锡块与印刷集成电路板上相应位置电性连接，所述电加热环安装在陶瓷柱内部，且电加热环两侧的引线与穿孔内暴露的导电板部分电性连接。

优选的，所述基板两侧表面均涂覆有绝缘涂层，且基板上相邻的两个穿孔之间为同一个被动元件的两个引脚端。

优选的，所述穿孔一侧均开设有凹槽，且凹槽内底壁暴露有导电板相应表面。

优选的，所述导电板的形状大小与基板的形状大小一致，且导电板厚度为0.2cm。

优选的，所述被动元件的引脚端通过锡柱与导电柱顶端电性连接，且被动元件的引脚端伸入对应的接孔。

优选的，所述电加热环两侧的引线端位于陶瓷柱环形面上，且电加热环位于接孔内壁内部。

本实用新型的有益效果是：

1、该种堆叠型被动元件整合装置设计合理，通过将对应凹槽内底部暴露的导电板接通电源导电，使得电性连接的电加热环产生热量将锡柱加热熔化或熔化后再冷却凝固，从而能够便捷的将被动元件焊接在印刷集成电路板上或从印刷集成电路板上取下，不会造成其它元件受损。

2、该种堆叠型被动元件整合装置设计合理，通过基板上开设的穿孔分布与所需全部被动元件分布状态对应一致并用带有接孔的陶瓷柱安装在穿孔内，能够形成被动元件的整合结构，便于有序地初步进行被动元件的安装。

附图说明