[实用新型]一种全自动芯片粘接器件的装置

摘要

本实用新型涉及芯片粘接器件领域，具体涉及一种全自动芯片粘接器件的装置。所述装置包括芯片进料组件、器件进料组件、设置在上方的XZ轴移动组件和与XZ轴移动组件连接的功能台，所述功能台上设有将器件进料组件上的器件与芯片进料组件上的芯片进行对位的对位组件，以及对对位点进行位置尺寸自动识别的监控组件，以及向对位点进行点胶的点胶组件，以及向对位点进行固化的固化组件。本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过全自动芯片粘接器件的装置，实现机器自动完成对位、点胶和固化，通过摆料、尺寸测试等对整个产品记性组装动作，实现全自动器件贴芯片。