[实用新型]一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备有效
| 申请号： | 201922466667.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210805721U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 冀然 | 申请（专利权）人： | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/12;B08B3/08;B08B3/04;F26B21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266109 山东省青岛市城阳区长城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备，包括：外壳，外壳内设置有清洗区及漂洗区，与外壳连接有清洗密封门，与外壳连接有漂洗密封门；清洗池，与清洗池连接有清洗液进、出液管；漂洗池，与漂洗池连接有漂洗液进、出液管；超声波发生器，位于清洗池及漂洗池的底部；纵向升降柱，位于清洗池与漂洗池的两侧，纵向升降柱连接于外壳的顶部；直线导轨，横向设置于清洗池及漂洗池上方，直线导轨与纵向升降柱连接，导轨上连接有两滑块；基片夹具，与滑块连接；静电去除装置，与外壳的内壁连接；烘干装置，与外壳内壁连接。本实用新型能够实现批量化清洗并烘干，并能有效去除基片上的静电。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 烘干 一体 清理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
