[实用新型]一种用于封装发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201922463882.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210692581U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 闫本贺 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰颜光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于封装发光二极管的封装结构，包括基座和与基座相互配合的封装体，封装体的外侧固定安装有安装外框，且封装体和安装外框拆卸安装在基座上，基座上开设有与封装体和安装外框相互配合的连接槽，连接槽内侧的底壁上固定安装有发光二极管芯片，基座上安装有与发光二极管芯片相连接的引脚，封装体和安装外框的底壁上开设有与发光二极管芯片相互配合的放置槽，安装外框的底壁上固定安装有多个定位块。本实用新型中可以方便的将封装体和安装外框安装至基座上或从基座上拆下，不仅可以方便的对封装体进行保养与更换，而且便于对封装体内侧的发光二极管芯片进行保养、维修与更换，实用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 发光二极管 结构 | ||
【主权项】：
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