[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201922448732.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN212365987U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;李德建;孙国喜 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 刘力 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装结构，包括：支架、LED芯片、荧光层和遮光层；所述LED芯片固定在所述支架上，用于产生光线；所述荧光层包覆于所述LED芯片的侧面；所述遮光层设于所述LED芯片的出光面，用于阻挡所述LED芯片从其出光面出射的光线。由于顶部不发光，所以不存在顶部与侧面发光不均匀的问题，解决了电视、电脑显示器或手机等显示产品在混光距离较小时，容易出现混光处理困难的问题，有效改善了混光效果，进而有助于改善显示产品的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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