[实用新型]半导体热回收系统及空调有效
| 申请号： | 201922438896.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211400158U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王芳;倪毅;傅英胜;刘家平;李龙飞;钟朝正;刘鹏飞 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/30 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 万景旺 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体热回收系统及空调，包括：半导体换热模块，设置在半导体换热模块热端的散热模块，通过蓄热介质与散热模块换热存储热量的蓄热模块，与蓄热模块进行换热且可开关的供热管道。本实用新型半导体换热模块热端散发的热量通过蓄热介质吸收并运送至蓄热模块存储，使半导体换热模块在制冷时热端的热量被存储起来备用。并改善半导体制冷时的运行环境，提高了半导体制冷的效率；同时提高能源利用率，将半导体空调里的废热进行热回收处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 回收 系统 空调 | ||
【主权项】：
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