[实用新型]一种便于焊接的电子元件和电路板有效

专利信息
申请号: 201922437641.4 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN210925626U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 余功富 申请(专利权)人: 惠州市惠阳区安可电器有限公司
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H05K1/18
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种便于焊接的电子元件,包括压敏电阻基片,压敏电阻基片的底部连接有两条引脚,压敏电阻基片的底部固定连接有安装板,安装板的两端均设置有滑槽,滑槽处连接有卡位组件,卡位组件包括滑块和压缩弹簧,滑块与滑槽滑动连接,压缩弹簧分别与滑槽内壁以及滑块相抵,滑块的端部设置有倒钩。相比于现有的压敏电阻,本实用新型通过卡位组件与电路板配合实现预定位,焊接过程中无需人手固定电阻基片的位置,降低了焊接的操作难度,有利于提高焊接的质量,同时可以实现多个电阻基片同时焊接,有效提高了焊接的效率。
搜索关键词: 一种 便于 焊接 电子元件 电路板
【主权项】:
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