[实用新型]一种保证大功耗GAN芯片导热层厚度的点胶治具

摘要

本实用新型涉及一种保证大功耗GAN芯片导热层厚度的点胶治具，包括点胶头，所述点胶头内部设有出胶通道，所述出胶通道的底端设有横截面形状为矩形的定形胶槽，所述定形胶槽的尺寸与所要焊接的芯片尺寸相匹配，所述定形胶槽竖截面为上窄下宽的外喇叭形，所述点胶头底面还设有多条排气通道，所述排气通道与定形胶槽连通。在进行点胶时，需要点胶头与引线框基岛表面贴合，然后再进行点胶，使烧结银胶充满定形胶槽，从而得到均匀一致、尺寸精准的点胶厚度，胶量也得到了控制；点胶的形状为矩形，与芯片适配，不易引发芯片边缘爬胶过高，污染芯片的情况，从而解决了现有技术中点胶厚度和形状无法精准控制的难题。