[实用新型]一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板有效
| 申请号： | 201922371636.8 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211378355U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 金属 载体 挠性覆箔板 | ||
【主权项】：
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