[实用新型]一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板

说明书

本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及金属箔技术领域，尤其涉及一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板。

背景技术

印制线路板制造工艺中，蚀刻工艺占据重要位置，电路基板上的图形通常是通过刻蚀工艺形成。刻蚀过程需要采用刻蚀液腐蚀掉金属箔上待去除的部分，这需要一定的时间，通常金属箔越厚，刻蚀液在金属箔表面停留的时间越长。

随着电子部件的高密度集成化，电路基板的布线图形也越来越高密度化(即形成微细线路板)。但当所需线路较细时，由于刻蚀液停留时间长，可能造成线路断开。因此，形成微细线路板需要采用极薄的金属箔。

在现有技术中制备微细线路板时，通常先将复合金属箔(通常包括依次层叠的载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与绝缘基膜进行压合，从而得到带载体的基板。在使用时，需要自剥离层将载体层和阻隔层剥离，暴露出金属箔层，进而通过刻蚀工艺得到微细线路板。但是，在剥离的过程中，往往会发生剥离的分离面不在剥离面的情况(例如沿载体层和阻隔层的界面分离，金属箔层未暴露出来)，后续还需要额外的工序去除阻隔层，降低了剥离效率，提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，使得载体箔与阻隔层的结合力增大，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种复合金属箔，该复合金属箔包括载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔；

所述阻隔层形成在所述载体箔的一侧；

所述剥离层形成在所述阻隔层远离所述载体箔的一侧；

所述金属箔形成在所述剥离层远离所述阻隔层的一侧；

所述载体箔靠近所述阻隔层的一侧设置有至少一个第一凹槽；

所述阻隔层靠近所述载体箔的一侧形成有与所述第一凹槽对应的凸起，所述凸起的表面与对应的所述第一凹槽的内壁贴合。

可选的，所述载体箔远离所述阻隔层的一侧设置有至少一个第二凹槽。

可选的，所述第一凹槽的侧壁与所述第一凹槽的槽底形成的角度大于或等于90度，所述第二凹槽的侧壁与所述第二凹槽的槽底形成的角度大于或等于90度。

可选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽与垂直于所述载体箔的平面的截面为梯形。

可选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽与平行于所述载体箔的平面的截面为圆形或矩形。

可选的，所述阻隔层包括耐高温层，所述耐高温层为有机耐高温层；或，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。

可选的，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。

可选的，所述金属箔为铜箔或铝箔；所述载体箔为载体铜、载体铝或有机薄膜。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种带载体的基板，包括挠性基底和复合金属箔，所述复合金属箔设置于所述挠性基底的一侧；

所述复合金属箔包括载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔；

所述阻隔层形成在所述载体箔的一侧；