[实用新型]一种芯片加工用刻蚀装置有效
申请号: | 201922366284.7 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN212659510U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 刘纯坚;孙峰;柏军;龚英涛 | 申请(专利权)人: | 上海六联智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201609 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片加工用刻蚀装置,属于芯片加工领域,包括刻蚀箱,所述刻蚀箱侧面的底部固定连接有支撑底座,且刻蚀箱的顶部固定连接有安装板,所述安装板的中部固定套接有电动推杆,所述电动推杆的底端固定连接有夹具,所述夹具的底端螺纹套接有调节杆,所述调节杆的顶端固定连接有固定块;该芯片加工用刻蚀装置,通过设置夹具、调节杆和固定块,可以便于对芯片和掩模进行固定安装,使得两者之间能够紧密接触,且通过设置输液套、进液管、阀门和喷头,可以对芯片进行喷洒式刻蚀,避免了传统采用浸泡式刻蚀容易污染刻蚀液的问题,节省了刻蚀液的消耗,从而降低了芯片刻蚀的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 刻蚀 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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