[实用新型]一种LED封装有效
| 申请号： | 201922348697.2 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211150585U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘建科 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种LED封装，包括：封装支架、LED芯片、第一封装胶层和过渡层；所述封装支架包括外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；LED芯片，所述LED芯片固晶于所述内部支架内，并与正负电极形成电连接；第一封装胶层，将第一荧光胶作为第一封装胶填充于内部支架内并覆盖LED芯片形成第一封装胶层；过渡层，将过渡荧光胶作为过渡封装胶填充在内部支架内形成过渡层；所述过渡荧光胶的浓度大于第一荧光胶的浓度。本实用新型有效防止LED因芯片发热严重引起封装胶体脱离封装支架造成失效，提高了封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
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