[实用新型]一种芯片烧录工装有效
| 申请号： | 201922277553.2 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210866129U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 汪连兴;叶德焰;蔡运文;叶志聪 | 申请（专利权）人： | 明见（厦门）技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片烧录工装，可包括：烧录主机，包括壳体、控制板、电源模块、视频显示屏和启动开关，控制板和电源模块安装在壳体内，电源模块用于给控制板和视频显示屏供电，显示屏和启动开关安装在壳体上，与控制板电连接，视频显示屏用于实时输出画面；定位模块，可拆卸地安装在壳体的上表面上，用于定位待烧录芯片；顶针，镶嵌在定位模块上；升降机构安装在壳体上；上盖板，固定安装在升降机构上，位于定位模块的正上方，用于将待烧录芯片压向顶针。本实用新型可以实现一键烧录，使用方便，并且能够实时监视烧录过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
