[实用新型]一种噪音较低的芯片封装机有效
| 申请号： | 201922238856.3 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210897211U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 钟旭光;杨治兵;夏广清 | 申请（专利权）人： | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 康进广 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种噪音较低的芯片封装机，包括机身和散热板，所述机身外壁上设置有散热板，所述机身右端设置有夹持结构，且散热板内部设置有固定机构。本实用新型通过转动开关使丝杆转动，在螺纹的作用下使两组活动套逐渐相向移动，此时滑动块在滑动槽内部滑动，从而将插头上的电源线夹紧固定，保证使用时插头不会发生脱落，通过上述装置保证了装置的稳定性，使装置能够正常使用，通过拉动按钮使连接杆逐渐向右移动，此时连接杆在套筒内部活动，带动弹簧压缩，此时连接杆左端逐渐脱离机身内部的凹槽中，此时散热板不再受到限位，向前拉动散热板即可进行拆卸，整个操作使用方便，保证了装置的拆卸效率，提升了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 噪音 芯片 装机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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