[实用新型]一种电子芯片封装模具用固定装置有效
| 申请号： | 201922237768.1 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN211762915U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 夏广清;杨治兵;钟旭光 | 申请（专利权）人： | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/22;B29C39/26;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 康进广 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片封装模具用固定装置，包括工作台、底板和连接杆，所述工作台的顶端固定安装有底板，且底板的底端中心位置处开设有凹槽，且凹槽的底端固定安装有橡胶膜，所述橡胶膜的顶端中心位置处固定安装有转块，且转块的顶端活动安装有转杆，所述底板的顶端两侧皆固定安装有支撑杆，且支撑杆的顶端外壁套接有连接杆，所述连接杆的两侧底端固定安装有第一弹簧，所述连接杆的顶端固定安装有封盖，所述连接杆的正面两侧皆插设有固定杆。本实用新型通过设置有橡胶膜和转杆，可以方便对底板在工作台上进行安装，操作简单，使用方便，连接杆和挤压杆可以便于对封装模具进行固定，方便安装和拆卸，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 封装 模具 固定 装置 | ||
【主权项】：
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