[实用新型]一种电子芯片封装模具用固定装置有效
申请号: | 201922237768.1 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN211762915U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 夏广清;杨治兵;钟旭光 | 申请(专利权)人: | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
主分类号: | B29C39/10 | 分类号: | B29C39/10;B29C39/22;B29C39/26;H01L21/56;B29L31/34 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 康进广 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 芯片 封装 模具 固定 装置 | ||
本实用新型公开了一种电子芯片封装模具用固定装置,包括工作台、底板和连接杆,所述工作台的顶端固定安装有底板,且底板的底端中心位置处开设有凹槽,且凹槽的底端固定安装有橡胶膜,所述橡胶膜的顶端中心位置处固定安装有转块,且转块的顶端活动安装有转杆,所述底板的顶端两侧皆固定安装有支撑杆,且支撑杆的顶端外壁套接有连接杆,所述连接杆的两侧底端固定安装有第一弹簧,所述连接杆的顶端固定安装有封盖,所述连接杆的正面两侧皆插设有固定杆。本实用新型通过设置有橡胶膜和转杆,可以方便对底板在工作台上进行安装,操作简单,使用方便,连接杆和挤压杆可以便于对封装模具进行固定,方便安装和拆卸,使用方便。
技术领域
本实用新型涉及固定装置技术领域,具体为一种电子芯片封装模具用固定装置。
背景技术
电子芯片是一种电气元件,是电器中不可缺少的一部分,在电子芯片生产中,需要对电子芯片放入到封装模具进行浇筑,随后需要将封装模具固定在工作台上。
但是现有的固定方式大部分为利用夹子进行固定,操作较为繁琐,且夹子需要通过螺栓与固定台之间进行固定,拆卸较为麻烦,工作效率较低,因此亟需一种电子芯片封装模具用固定装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子芯片封装模具用固定装置,以解决上述背景技术中提出的需要用夹子对封装模具进行固定,操作繁琐,与工作台之间的固定方式繁琐,且不利于拆卸的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子芯片封装模具用固定装置,包括工作台、底板和连接杆,所述工作台的顶端固定安装有底板,且底板的底端中心位置处开设有凹槽,且凹槽的底端固定安装有橡胶膜,所述橡胶膜的顶端中心位置处固定安装有转块,且转块的顶端活动安装有转杆,所述底板的顶端两侧皆固定安装有支撑杆,且支撑杆的顶端外壁套接有连接杆,所述连接杆的两侧底端固定安装有第一弹簧,所述连接杆的顶端固定安装有封盖,所述连接杆的正面两侧皆插设有固定杆,所述固定杆内部插设有拉杆,且拉杆的外壁套接有第二弹簧,所述拉杆的左端固定安装有挤压杆,所述拉杆的右端固定安装有安装杆,且安装杆的两端皆固定安装有齿杆,所述封盖的顶端固定安装有连接块,且连接块的底端固定安装有安装座,所述安装座的内部活动安装有齿轮。
优选的,所述转杆贯穿底板的顶端与转块活动连接,且转杆的外壁设置有外螺纹,所述底板的内部设置有内螺纹,所述转杆与底板螺纹连接。
优选的,所述第一弹簧套接在支撑杆的外壁,所述第一弹簧的一端与底板固定焊接,所述第一弹簧的另一端与连接杆固定焊接,所述第一弹簧与连接杆组成弹性结构。
优选的,所述拉杆和安装杆皆设置有三组,且三组拉杆和安装杆组成的形状为三角形。
优选的,所述第二弹簧的一端与安装杆固定焊接,所述第二弹簧的另一端与固定杆固定焊接,所述第二弹簧与安装杆组成弹性结构。
优选的,所述齿杆插设在安装座的内部,所述齿杆与齿轮相互啮合,所述齿杆与齿轮组成传动结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该电子芯片封装模具用固定装置设置有橡胶膜和转杆,可以方便对底板在工作台上进行安装,操作简单,使用方便,连接杆和挤压杆可以便于对封装模具进行固定,方便安装和拆卸,使用方便。
1、该装置设置有橡胶膜和转杆,转动转杆,通过螺纹结构可以使转杆进行移动,随后转杆带动转块进行上升,转块带动橡胶膜进行上升,进而使橡胶膜形成凹槽,从而使底板底端的空气气压小于外界的气压,从而使底板吸附在工作台的上方,便于对底板固定在工作台上,减少了螺栓的固定,使用方便。
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