[实用新型]一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置有效
| 申请号: | 201922213221.8 | 申请日: | 2019-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN211277945U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
| 发明(设计)人: | 李笑岩;张淳;李健乐;陈震宇;贾洁;王彦君;孙晨光 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号: | B24B41/00 | 分类号: | B24B41/00;B24B41/06 |
| 代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 耿树志 |
| 地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置,包括工装外壳和升降托架,所述工装外壳一侧开有竖直长条孔,所述长条孔外侧的工装外壳竖直安装有电缸和直线导轨,所述升降托架的驱动端连接电钢,且卡接在直线导轨上,所述升降托架与顶升板前端通过第一气缸连接,所述升降托架与顶升板后端转动连接,所述顶升板上安装有插齿板,所述插齿板上设有电钢滑台,所述电钢滑台连接插齿,所述顶升板上方通过第二气缸连接托盘,所述托盘上表面中心位置安装有中心圆盘,边缘安装有滚子。该实用新型的有益效果是:通过该装置实现半自动下片,同时使用水枪代替人手进行无蜡抛光片的下片,避免人手下片造成的抛光片表面颗粒度增加、蹭伤率增加等弊端。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 抛光 工艺 半自动 下片 装置 | ||
【主权项】:
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