[实用新型]一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置

权利要求书

1.一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：包括工装外壳和升降托架，所述工装外壳一侧开有竖直长条孔，所述长条孔外侧的工装外壳竖直方向上安装有电缸和直线导轨，所述升降托架的驱动端在电缸驱动下沿直线导轨上下移动，所述升降托架上表面前端安装有竖直设置的第一气缸，所述第一气缸上端安装在顶升板上，所述升降托架后端与顶升板后端转动连接，所述顶升板上表面左右两侧均连接竖直向上的插齿板，两个所述插齿板上表面均设有电钢滑台，两个所述电钢滑台均通过滑块共同连接一个插齿，所述顶升板通过第二气缸连接位于顶升板上侧的托盘，所述托盘上表面中心位置安装有中心圆盘，边缘安装有滚子，所述托盘前端安装有衔接坡道，所述插齿上表面放置陶瓷盘，所述中心圆盘位于陶瓷盘的正下方，所述衔接坡道边缘接触陶瓷盘边缘。

2.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述滚子有多个，多个所述滚子到中心圆盘中心的距离相等，且都等于陶瓷盘的半径。

3.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述第二气缸固定端连接在顶升板中心设置，所述第二气缸伸缩端连接托盘。

4.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述升降托架上表面后端及顶升板下表面后端均连接有轴座，且所述轴座连接在同一轴上，使所述升降托架与顶升板后端转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述插齿呈U型。

6.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述顶升板上表面安装有多个均匀分布的直线轴承，多个所述直线轴承均穿过托盘。

7.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述升降托架的驱动端设有滑块和丝杆连接块，所述升降托架通过滑块卡接在直线导轨上，且通过丝杆连接块套接在电缸外侧，使升降托架沿直线导轨上下运动。

8.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述陶瓷盘上放置抛光垫，所述抛光垫上设有多个抛光片凹槽，每个所述抛光片凹槽边缘位置均设有槽孔。