[实用新型]一种硅晶圆金属掩模板有效
| 申请号： | 201922211008.3 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN211079311U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王仕伟;赵铮涛;祖伟;任清江;朱平;季韬 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 方文倩 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅晶圆金属掩模板，其特征在于：包括设于所述掩模板上的掩模开孔，所述掩模开孔之间设有分隔的掩模块，所述掩模块包括掩模块本体，所述掩模块本体与基板贴合的一侧边缘设有向外侧延伸的延伸边沿。本实用新型硅晶圆金属掩模板，结构简单，可有效避免基板上材料堆积，提升产品性能，具有较强的实用性和较好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶圆 金属 模板 | ||
【主权项】：
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