[实用新型]一种混压高频线路板结构有效

专利信息
申请号: 201922210794.5 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211378567U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 冯建明;李后清;张大飞;贾红波;司梨那;朱旭宁;刘玉亮 申请(专利权)人: 昆山多达高新电子有限公司
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18;H05K7/20
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215341 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种混压高频线路板结构,包括混压固定板,混压固定板的顶端开有固定腔,混压固定板的底端开有第一散热孔,混压固定板的底端连接有弹簧,弹簧的顶端连接有承压板,承压板的顶端放置有高频线路板主体。高频线路板主体安装在混压固定板顶端的固定腔内部,并通过紧固杆和抵压板顶紧固定,混压固定板与安装板之间通过抵压块进行定位连接,结构简单,拆装方便。高频线路板主体通过弹簧和承压板支撑,并与混压固定板之间形成空间间隔,利于高频线路板通过连接孔、第一散惹孔和第二散热孔进行散热,保证高频线路板主体的正常使用。
搜索关键词: 一种 高频 线路板 结构
【主权项】:
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