[实用新型]用于芯片卷的烧制热封设备

摘要

本实用新型揭示了用于芯片卷的烧制热封设备，包括机台、支撑基台、分设在支撑基台两侧的芯片卷放卷机构和芯片卷收卷机构，芯片卷放卷机构包括放卷部、及揭膜回收部，芯片卷收卷机构包括封膜放卷部、设置在支撑基台上的用于对料带进行封膜热压复合的热封部、及收卷部，机台上设有位于支撑基台旁侧的烧制机构、及用于在支撑基台与烧制机构之间位置切换的IC芯片拾取机构。本实用新型能实现对芯片卷的放卷、揭膜、芯片运转烧制、回舱热压封膜、收卷连续作业，满足芯片卷拆封烧制回封的工艺需求，运行流畅，全程自动化作业。通过烧制机构的双工位设计，能满足工位切换需求，缩短烧制时间，提高了生产效率。