[实用新型]一种高绝缘性表面气泡孔聚氨酯灌封材料有效
| 申请号： | 201922175068.4 | 申请日： | 2019-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN212266922U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王夫英 | 申请（专利权）人： | 亿企赢信息技术（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/38;B32B27/40;B32B3/24;B32B1/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高绝缘性表面气泡孔聚氨酯灌封材料，包括环氧树脂层，气泡孔，聚氨酯气泡孔层，所述聚氨酯气泡孔层位于环氧树脂层外表面，所述环氧树脂层厚度为8.5至13.5mm,所述聚氨酯气泡孔层厚度为9.5至16.5mm，所述聚氨酯气泡孔层表面有气泡孔，气泡孔内气体为氮气、二氧化碳混合气，所述气泡孔的直径为0.2至0.4mm,所述聚氨酯气泡孔层绝缘电阻为1兆欧。通过聚氨酯气泡孔层位于环氧树脂层外表面，聚氨酯气泡孔层表面有气泡孔，气泡孔内气体为氮气、二氧化碳混合气，聚氨酯气泡孔层绝缘电阻为1兆欧设计，可以大大提升灌封材料的绝缘性，使逐渐缩小的电路间距也具有良好的绝缘性能，从而保证大规模集成电路向小型、微型快速发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘性 表面 气泡 聚氨酯 材料 | ||
【主权项】：
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