[实用新型]一种半导体制造用收料装置有效
| 申请号： | 201922116860.2 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211385173U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张志平 | 申请（专利权）人： | 襄阳斯迈克电气有限公司 |
| 主分类号： | B02C4/02 | 分类号： | B02C4/02;B02C4/28;B02C23/10;B02C23/18;B08B15/04 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 鲁晓瑞 |
| 地址： | 441000 湖北省襄阳*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造处理装置技术领域，尤其是一种半导体制造用收料装置，针对现有的资源浪费的问题，现提出如下方案，其包括AGV小车，所述AGV小车的上侧通过螺栓固定连接有回收箱，所述回收箱顶部固定连接有进料斗，且进料斗的另一端固定连接有位于回收箱内的防护板，所述防护板的底部固定连接有导向板，两个所述导向板的之间设置有研磨装置，所述回收箱的内底板固定连接有平行设置的格挡板，本实用新型结构简单，使用方便，方便进行不同的废料自动化的分类回收，节约资源，方便后续的重新回收利用，降低材料的使用成本，同时减少回收和工作过程中产生的废弃或者粉尘，保护环境的同时，保护工人的身体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 用收料 装置 | ||
【主权项】：
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