[实用新型]一种方便更换的顶针盖有效
申请号: | 201922036729.5 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN210535645U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 熊少龙;朱春华;朱亮亮;陈卫国 | 申请(专利权)人: | 颀谱电子科技(南通)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李朦 |
地址: | 226001 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及圆晶制造技术领域,且公开了一种方便更换的顶针盖,包括固定套筒,所述固定套筒的内部开设有数量为两个的移动腔。该方便更换的顶针盖,通过支撑弹簧使得活动块具有一个向上的力使得上方固定杆与固定板紧密贴合,起到了初步的固定,且通过下方固定杆使得固定板实现进一步的固定,通过上方连接弹簧、导向槽和导向块使得上方固定杆带动固定块与固定板紧密贴合,从而使得顶针盖固定稳定,在需要将顶针盖拆卸时仅仅需要将下方固定杆向着固定套筒的方向移动后向上拉动固定板即可将顶针盖拆卸,在安装时仅仅需要将顶针盖向下压即可,该装置通过一系列的机械结构使得顶针盖的更换十分方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 方便 更换 顶针 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造