[实用新型]一种方便更换的顶针盖有效
申请号: | 201922036729.5 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN210535645U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 熊少龙;朱春华;朱亮亮;陈卫国 | 申请(专利权)人: | 颀谱电子科技(南通)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李朦 |
地址: | 226001 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 更换 顶针 | ||
本实用新型涉及圆晶制造技术领域,且公开了一种方便更换的顶针盖,包括固定套筒,所述固定套筒的内部开设有数量为两个的移动腔。该方便更换的顶针盖,通过支撑弹簧使得活动块具有一个向上的力使得上方固定杆与固定板紧密贴合,起到了初步的固定,且通过下方固定杆使得固定板实现进一步的固定,通过上方连接弹簧、导向槽和导向块使得上方固定杆带动固定块与固定板紧密贴合,从而使得顶针盖固定稳定,在需要将顶针盖拆卸时仅仅需要将下方固定杆向着固定套筒的方向移动后向上拉动固定板即可将顶针盖拆卸,在安装时仅仅需要将顶针盖向下压即可,该装置通过一系列的机械结构使得顶针盖的更换十分方便。
技术领域
本实用新型涉及圆晶制造技术领域,具体为一种方便更换的顶针盖。
背景技术
圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为圆晶,圆晶是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片,单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯以及蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光和切片之后,就成为了圆晶,晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸甚至20英寸以上等),晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术,在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。
圆晶生产完成后仅仅是半成品,在需要将圆晶加工成成品时需要使用顶针等结构,市面上的顶针在使用时十分的方便快捷,但是由于顶针和顶针盖为一体式结构使得在需要对顶针盖进行拆卸时十分不便,故此提出一种方便更换的顶针盖来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种方便更换的顶针盖,具备便于更换等优点,解决了更换不便的问题。
(二)技术方案
为实现上述便于更换的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种方便更换的顶针盖,包括固定套筒,所述固定套筒的内部开设有数量为两个的移动腔,左右两侧所述移动腔腔内相背一侧均安装有开设在固定套筒内部的移动槽,移动槽槽内前后两侧壁上均安装有开设在固定套筒内部的导向槽,所述移动腔腔内顶壁固定连接有支撑弹簧,支撑弹簧的底部固定连接有活动块,活动块的内部开设有数量为两个的中空腔,左右两侧所述中空腔腔内相对一侧均固定连接有连接弹簧,左右两侧所述连接弹簧相背一侧均固定连接有位于中空腔内部的挡板,所述固定套筒的顶部活动连接有顶针盖,顶针盖的底部固定连接有数量为两个的固定板,固定板的左侧开设有固定凹槽,固定凹槽槽内顶壁安装有开设在固定板内部的卡槽,左右两侧所述挡板相背一侧均固定连接延伸至固定套筒外部的且位于固定凹槽内部的固定杆,上方所述固定杆的前后两侧均固定连接有延伸至导向槽内部的导向块,上方所述固定杆远离固定套筒的一侧固定连接有与固定板紧密贴合的固定块。
优选的,上方所述固定杆的宽度小于下方所述固定杆的宽度,且下方所述固定杆的顶部为倾斜面,倾斜面的倾斜角度为三十度。
优选的,所述固定凹槽为矩形凹槽,固定槽槽内顶部的槽宽大于固定槽槽内底部的槽宽,且固定槽槽内底壁的前后两侧均为倾斜面,前后两侧所述倾斜面的倾斜角度分别为三十度和一百五十度。
优选的,所述卡槽为矩形槽,卡槽的宽度大于上方所述固定杆的宽度。
优选的,所述固定块为矩形块,固定块的长度大于卡槽的槽宽。
优选的,所述导向槽的左右两侧均为倾斜面,倾斜面的倾斜角度均为三十度。
优选的,上方所述连接弹簧为拉伸状态,且下方所述连接弹簧为正常状态。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种方便更换的顶针盖,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造