[实用新型]测量系统有效
| 申请号： | 201922021103.7 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN211350583U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 埃拉德·多坦;莫舍·万霍特斯克尔;希莫·亚洛夫;瓦莱里·戴希;罗伊·林格尔;本亚明·舒尔曼;纽希·巴尔·欧恩;沙哈尔·巴桑 | 申请（专利权）人： | 诺威量测设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;G01B11/24;G01N21/27 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种测量系统，配置为与处理设备集成，处理设备用于对结构进行光学测量，测量系统包括：支撑组件，用于将处于测量中的结构保持在测量平面中；支架组件；限定照明和收集光通道的光学系统；光学系统包括光源、检测器和光学头；其中，支架组件被配置为移动光学头；并且其中，光源和检测器中的至少一个位于光学头的外部并且与光学头光学耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
