[实用新型]一种LED集成芯片

摘要

本实用新型公开了一种LED集成芯片，包括硅衬底和多个LED芯片，所述的LED芯片包括基础衬底、N型外延层以及P型外延层，且N型外延层设置在基础衬底与P型外延层之间；硅衬底的顶面于每个LED芯片处均具有两个分离的金属层，P型外延层和N型外延层分别通过焊球倒装焊接在所述的两个金属层上；金属层与硅衬底的结合区分别还设置有第一隔离层；硅衬底的上表面设置有多个凹槽，多个LED芯片对应位于多个凹槽内，相邻LED芯片的金属层相连接后引出阳极端和阴极端；凹槽内填充有透明绝缘的树脂层，金属层覆盖于凹槽的底面和侧面，且所述的金属层的外表面为反光面；本实用新型的有益效果是：该LED集成芯片具有发光效率高、散热效果好的优点。