[实用新型]一种焊线机台的出料口结构有效
申请号: | 201921950725.1 | 申请日: | 2019-11-13 |
公开(公告)号: | CN210628248U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 叶树胜 | 申请(专利权)人: | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/677 |
代理公司: | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人: | 黄琮 |
地址: | 201799 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种焊线机台的出料口结构。本实用新型的焊线机台的出料口结构,包括:焊线机台、导向块和料盒,焊线机台的左右侧板上分别设有进料口和出料口,焊线机台内设有连接进料口和出料口的料条轨道,料盒设置在焊线机台的出料口处,焊线机台的右侧板设有与出料口连通的第一矩形通孔,导向块位于第一矩形通孔内,且位于料条轨道与料盒之间,导向块的外侧面凸出于焊线机台的右侧板,导向块的高度大于料盒的高度。本实用新型的焊线机台的出料口结构,料盒内的料条抖动时不会与焊线机台的右侧板接触碰撞,料条不会受到污染,且料盒自上往下移动时,料条不会卡在料条轨道和机台的右侧板之间,料条不会损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 机台 出料口 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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