[实用新型]一种焊线机台的出料口结构

说明书

本实用新型实施例公开了一种焊线机台的出料口结构。本实用新型的焊线机台的出料口结构，包括：焊线机台、导向块和料盒，焊线机台的左右侧板上分别设有进料口和出料口，焊线机台内设有连接进料口和出料口的料条轨道，料盒设置在焊线机台的出料口处，焊线机台的右侧板设有与出料口连通的第一矩形通孔，导向块位于第一矩形通孔内，且位于料条轨道与料盒之间，导向块的外侧面凸出于焊线机台的右侧板，导向块的高度大于料盒的高度。本实用新型的焊线机台的出料口结构，料盒内的料条抖动时不会与焊线机台的右侧板接触碰撞，料条不会受到污染，且料盒自上往下移动时，料条不会卡在料条轨道和机台的右侧板之间，料条不会损坏。

技术领域

本实用新型实施例涉及焊线机台领域，具体涉及一种焊线机台的出料口结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用导电银胶贴装到相应的基板/导线架的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板/导线架的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

基板/导线架的料条呈矩形薄片，晶片与基板/导线架的料条的连接(打线工序)在焊线机台内完成，打线完成的料条从焊线机台的出料口传出，进入到放置料条的料盒内，在料盒内设有多个放置槽，多个放置槽在料盒内上下设置，每个放置槽可放置一根料条。

本申请的发明人发现，现有技术中料盒承接料条时，随着焊线机台的振动，料盒和料条也随着发生抖动，料条的外侧会与焊线机台的侧板(挡板)接触碰撞，侧板上的涂料等附着物会造成料条的污染，且料盒上下移动时，料条会卡在侧板与机台轨道之间的交接处，造成料条的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊线机台的出料口结构，使料盒内的料条不会与焊线机台的侧板接触碰撞，料条不会受到污染。

本实用新型实施例提供一种焊线机台的出料口结构，包括：焊线机台、导向块和料盒；

所述焊线机台的第一侧板设有进料口，所述焊线机台的第二侧板设有出料口，所述焊线机台内设有料条轨道，且所述料条轨道的一端连接所述进料口，另一端连接所述出料口；

所述料盒设置在所述焊线机台的外侧，位于所述出料口处，所述料盒设有多个上下布设的放置槽；

所述第二侧板设有第一矩形通孔，所述第一矩形通孔的顶端与所述出料口连通；

所述导向块位于所述第一矩形通孔内，且位于所述料条轨道与所述料盒之间，所述导向块的顶端与所述焊线机台连接，所述导向块的外侧面凸出于所述第二侧板，且所述导向块的高度大于所述料盒的高度。

在一种可行的方案中，所述导向块包括：连接部和导向部；

所述连接部水平设置，且与所述焊线机台连接；

所述导向部位于所述连接部的一侧，垂直于所述连接部设置，所述导向部与所述连接部之间设有料条通道，所述导向部的外侧面凸出于所述第二侧板。

在一种可行的方案中，所述连接部设有连接通孔；

所述焊线机台设有与所述连接通孔对应的螺纹孔，使所述导向块通过连接螺栓与所述焊线机台可拆卸连接。

在一种可行的方案中，所述连接通孔为腰型孔，使所述导向块位置可调的与所述焊线机台连接。

在一种可行的方案中，所述连接部的底端且远离所述料盒的一侧设有第一斜面。

在一种可行的方案中，所述导向部呈立方体形；

所述导向部的顶端且靠近所述料盒的一侧设有第二斜面。