[实用新型]内置驱动器之对位平台有效
| 申请号： | 201921923374.5 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN210778496U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈志鑫;庄运清;林俊宏 | 申请（专利权）人： | 高明铁企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 中国台湾彰化*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内置驱动器之对位平台，包括一基座、一平台、数个导动装置及数个驱动器，其中基座与平台彼此相对，基座贯穿数个贯孔，各导动装置分别进入各贯孔，各驱动器分别设于各导动装置底缘。各驱动器分别对各导动装置的控制讯号不易受到外界影响产生噪声，有效降低各导动装置作动的误差，作动精密度及可靠度高。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 驱动器 对位 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
