[实用新型]具有阶梯型氧化层的屏蔽栅MOS器件终端结构有效

专利信息
申请号: 201921907505.0 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN210805779U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 吴宗宪;陈彦豪 申请(专利权)人: 苏州凤凰芯电子科技有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/40;H01L29/06;H01L27/088;H01L21/8234;H01L21/28
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;涂三民
地址: 215612 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种具有阶梯型氧化层的屏蔽栅MOS器件终端结构,包括第一导电类型重掺杂衬底、第一导电类型外延层、元胞沟槽、栅氧化层、屏蔽栅槽、屏蔽栅、第一间隔氧化层、栅极槽、栅氧化层、栅极导电多晶硅、终端沟槽、场氧化层、下层终端场板槽、下层终端场板、第二间隔氧化层、上层终端场板槽、上层终端场板、第二导电类型体区、第一导电类型源极区、终端场氧化层条块、绝缘介质层、源极金属柱与源极金属层。本实用新型可进一步降低输入和输出电容,减少器件开关损失,可以优化终端环设计,分散终端环的电场分布;本实用新型的器件具有更低的导通电阻、具有更低的输入、输出寄生电容值、更好的终端电场分布、更小的终端环设计和更好的器件可靠性能。
搜索关键词: 具有 阶梯 氧化 屏蔽 mos 器件 终端 结构
【主权项】:
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