[实用新型]一种具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置有效
| 申请号： | 201921871574.0 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN210607196U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;周兴江 | 申请（专利权）人： | 江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置，喷管设置在旋转架的内部和外部，以使清洗液或者水能够从两侧向清洗架喷洒，同时清洗架能够旋转，旋转的清洗架能够使晶圆充分地接收喷管喷出的清洗液或者气体，使得对晶圆的清洗更加充分干净。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 热风 烘干 功能 存放 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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